布基纳法索/澳洲时间/欧冠赛程16强赛程表/西甲历届积分榜 - 2024年土伦杯赛事规则

產品中心
產品詳情

  • 產品名稱：日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀

  • 產品型號：SF-3
  • 產品廠商：OTSUKA大塚電子
  • 產品價格：0
  • 折扣價格：0
  • 產品文檔：
你添加了1件商品 查看購物車
簡單介紹：
日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3 日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3 日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3
詳情介紹：

分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3

即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強酸環境中)


產品特色

非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
采用分光干涉法實現高度檢測再現性
可進行高速的即時研磨檢測
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
體積小、省空間、設備安裝簡易
可對應線上檢測的外部信號觸發需求
采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得**)
可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

規格式樣


SF-3

膜厚測量范圍

0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重復精度

0.001% 以下

測量時間

10msec 以下

測量光源

半導體光源

測量口徑

Φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

測量時間

10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 *小Φ6μm

產品留言
標題
聯系人
聯系電話
內容
驗證碼
點擊換一張
注：1.可以使用快捷鍵Alt+S或Ctrl+Enter發送信息!
2.如有必要,請您留下您的詳細聯系方式!

蘇公網安備 32050502000409號