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產品信息
- 薄膜厚度測量所需的功能集成在頭部。
- 用顯微光譜法測量高精度優良反射率(多層膜厚度、光學常數)
- 1點1秒內的高速測量
- 在顯微條件下(紫外至近紅外)實現寬測量波長范圍的光學系統
- 區域傳感器的**機制
- 簡單的分析向導,即使是初學者也可以分析光學常數
- 配備宏功能,可讓您自定義測量順序
- 可以分析復雜的光學常數(多點分析法)
- 兼容 300mm 平臺
- 支持各種自定義
可以根據樣品的形狀和位置輕松定制測量順序。
類型 | OPTM-A1 | OPTM-A2 | OPTM-A3 |
波長范圍 | 230-800 納米 | 360-1100 納米 | 900-1600 納米 |
膜厚范圍*1 | 1 納米至 35 微米 | 7 納米至 49 微米 | 16 納米至 92 微米 |
樣本大小* 2 | 高達 200 x 200 x 17 毫米 | ||
光斑直徑 | φ5、φ10、φ20、φ40 |
* 以上規格為自動 XY 載物臺。
* 1 膜厚范圍換算為SiO 2。
* 2 請聯系我們獲取 300 mm 載物臺。
類型 | 自動XY平臺類型 | 固定架型 | 內置頭型 |
尺寸 (寬 x 深 x 高) |
556 x 566 x 618 毫米 | 368 x 468 x 491 毫米 |
210 x 441 x 474 毫米 90 x 250 x 190 毫米* |
重量 | 66 公斤 | 38 公斤 |
23 公斤 4 公斤* |
*大功耗 | AC100V±10V 500VA | AC100V±10V 400VA |
* AC/DC電源單元
自動XY平臺類型
內置頭型
- 優良反射率測量
- 膜厚分析
- 光學常數分析(n:折射率,k:消光系數)
測量示例
半導體晶體管通過控制電流的通電狀態來傳輸信號,但是為了防止電流泄漏和另一個晶體管的電流通過任意路徑而在晶體管之間進行絕緣,并嵌入了絕緣膜。SiO 2 (二氧化硅)和SiN(氮化硅)用于絕緣膜。SiO 2用作絕緣膜,SiN用作具有比SiO 2更高的介電常數的絕緣膜,或者在用CMP去除不需要的SiO 2時用作阻擋層,然后SiN也被去除。這樣,為了作為絕緣膜的性能和**的工藝控制,有必要測量這些膜厚度。
液晶顯示器通常具有如右圖所示的結構。CF 在一個像素中具有 RGB,是一種非常高清的微小圖案。主流的CF成膜方法是在玻璃的整個表面涂上顏料基色阻,用光刻法曝光,顯影,每個RGB只留下構圖部分。這時,如果色阻的厚度不恒定,作為彩色濾光片,可能會導致圖案變形和色調變化,因此控制膜厚值很重要。
近年來,使用具有各種功能的高性能薄膜的產品已普及,根據用途,有時在薄膜表面需要具有耐磨性、耐沖擊性、耐熱性和耐化學性等特性的保護膜。我有。通常形成硬涂層(HC)膜作為保護膜層,但根據 HC 膜的厚度,它可能無法起到保護膜的作用,膜中可能會發生翹曲,或者可能會導致不均勻或外觀變形,因此需要控制HC層的膜厚值。
ITO(氧化銦錫)是用于液晶顯示器的透明電極材料,由于成膜后的退火處理(熱處理),其導電性和顏色得到改善。此時,氧態和結晶度也發生變化,但這種變化可能相對于薄膜的厚度呈階梯式變化,不能視為具有光學均勻組成的單層薄膜。對于這種 ITO,我們將介紹一個使用傾斜模型從上界面和下界面的 nk 測量傾斜度的示例。
如果樣品表面有粗糙度,將表面粗糙度建模為“粗糙層”,其中大氣(空氣)和膜厚材料以 1:1 的比例混合,并分析粗糙度和膜厚。 . 在這里,我們描述了一個測量表面粗糙度為幾納米的 SiN(氮化硅)的例子。
干涉濾光片通過形成具有受控膜厚和nk的膜,可以在指定波長范圍內具有任意反射率和透射率。其中,精度特別高的膜是通過將高折射率層和低折射率層作為一對(組)重復多次成膜而形成的。以下是使用超晶格模型測量和分析此類樣品的示例。
有機EL材料易受氧氣和水分的影響,在正常大氣下可能會發生改變或損壞。因此,成膜后立即用玻璃密封。以下是在密封時通過玻璃測量薄膜厚度的示例。中間的玻璃和空氣層采用非干涉層模型。
材料nk需要通過*小二乘法擬合來分析膜厚值(d)。如果 nk 未知,則將 d 和 nk 都解析為可變參數。然而,在d為100nm以下的超薄膜的情況下,d和nk不能分離,這可能會降低精度并且無法獲得準確的d。在這種情況下,測量具有不同d的多個樣品,并且假設nk相同進行同時分析(多點相同分析)。這使得可以準確地獲得nk和d。
在基板表面不是鏡面的粗糙度大的樣品的情況下,測量的光會因散射而減少,測量的反射率會低于實際值。可以通過使用界面系數考慮基板表面的反射率的降低來測量基板上的薄膜的膜厚值。作為一個例子,我們將描述一個測量發絲狀鋁基板上的樹脂膜的膜厚的例子。
DLC(類金剛石碳)是一種無定形碳基材料。它具有高硬度、低摩擦系數、耐磨性、電絕緣性、高阻隔性、表面改性和提高與其他材料的親和性等特點,可用于各種應用。近年來,根據各種應用,對膜厚測量的需求不斷增加。
DLC厚度測量通常是通過準備監視器樣品并用電子顯微鏡觀察其橫截面來進行的,但使用大冢電子使用的光學干涉式薄膜厚度計,可以進行無損和高速測量。通過改變測量波長范圍,可以測量從超薄膜到超厚薄膜的廣泛膜厚。
通過采用獨特的顯微鏡光學系統,可以實際測量具有形狀的樣品,而不是監控樣品。另外,在監視器上確認測量位置的同時進行測量,有助于分析異常原因。
我們將準備一個支持各種形狀的定制傾斜/旋轉平臺。可以測量實際樣品上的任意數量的點。
在不知道材料的光學常數(nk)的情況下無法進行**的膜厚測量的問題是光學干涉膜厚系統的弱點,這是使用原始分析方法預先準備的厚度問題:多點分析 通過同時分析多個不同的樣本,可以獲得與過去相比具有極高準確度的nk。
通過使用 NIST(美國國家標準與技術研究院)測試的標準樣品進行校準,可確保可追溯性。
○ 齒輪 ○ 軸
■ DLC膜厚測量示例