布基纳法索/澳洲时间/欧冠赛程16强赛程表/西甲历届积分榜 - 2024年土伦杯赛事规则

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    • 產(chǎn)品詳情

    • 產(chǎn)品名稱：塔瑪薩崎Otsuka大塚厚度計(jì)

    • 產(chǎn)品型號(hào)：光譜干涉晶圓厚度計(jì) SF-3
    • 產(chǎn)品廠商：OTSUKA大塚電子
    • 產(chǎn)品價(jià)格：0
    • 折扣價(jià)格：0
    • 產(chǎn)品文檔：
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    簡(jiǎn)單介紹：
    在晶圓等研磨和拋光過(guò)程中，我們以超高速和高精度測(cè)量晶圓和樹(shù)脂的厚度。
    詳情介紹：
    特點(diǎn)
    • 光學(xué)類型允許非接觸式和無(wú)損厚度測(cè)量
    • 實(shí)現(xiàn)高測(cè)量可重復(fù)性
    • 高速實(shí)時(shí)拋光監(jiān)控
    • 長(zhǎng) WD（工作距離），易于集成到設(shè)備中
    • 使用 LAN 從主機(jī)設(shè)備通過(guò) TCP/IP 通信進(jìn)行控制
    • 可進(jìn)行多層厚度測(cè)量
    • 可測(cè)量臨時(shí)晶圓（臨時(shí)粘合晶圓）的層厚度

    五大特點(diǎn)

     

    測(cè)量項(xiàng)目
    • 厚度測(cè)量（5 層）

     

    用途
    • 各種晶圓（Silicon 和其他化合物晶圓）厚度測(cè)量
    • 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
    • 晶片以外厚膜部件厚度測(cè)定

     

    半導(dǎo)體工藝的嵌入式示例
    ■ 時(shí)態(tài)接合

     

     

     

    ■ 背磨

     

    背面研磨趨勢(shì)圖

     

     

    ■ 濕蝕刻

     

     

     

    ■ CMP進(jìn)程

     


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