布基纳法索/澳洲时间/欧冠赛程16强赛程表/西甲历届积分榜 - 2024年土伦杯赛事规则

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    • 產(chǎn)品詳情

    • 產(chǎn)品名稱：代理日本Otsuka大塚電子Si晶圓測(cè)試儀SF-3

    • 產(chǎn)品型號(hào)：
    • 產(chǎn)品廠商：OTSUKA大塚電子
    • 產(chǎn)品價(jià)格：0
    • 折扣價(jià)格：0
    • 產(chǎn)品文檔：
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    簡(jiǎn)單介紹：
    代理日本Otsuka大塚電子Si晶圓測(cè)試儀SF-3 SiC測(cè)試儀 SiC膜厚儀 晶圓檢測(cè)設(shè)備 薄化晶圓
    詳情介紹：

    塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司代理、直營(yíng)各日本品牌工業(yè)產(chǎn)品，聯(lián)系人：張小姐

    聯(lián)系電話：15902189399  

    產(chǎn)品信息

    特點(diǎn)
    • 光學(xué)類型允許非接觸式和無損厚度測(cè)量
    • 實(shí)現(xiàn)高測(cè)量可重復(fù)性
    • 高速實(shí)時(shí)拋光監(jiān)控
    • 長(zhǎng) WD（工作距離），易于集成到設(shè)備中
    • 使用 LAN 從主機(jī)設(shè)備通過 TCP/IP 通信進(jìn)行控制
    • 可進(jìn)行多層厚度測(cè)量
    • 可測(cè)量臨時(shí)晶圓（臨時(shí)粘合晶圓）的層厚度

    五大特點(diǎn)

     

    測(cè)量項(xiàng)目
    • 厚度測(cè)量（5 層）

     

    用途
    • 各種晶圓（Silicon 和其他化合物晶圓）厚度測(cè)量
    • 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
    • 晶片以外厚膜部件厚度測(cè)定

     

    半導(dǎo)體工藝的嵌入式示例
    ■ 時(shí)態(tài)接合

     

    ■ 背磨

     

    背面研磨趨勢(shì)圖

     

     

    ■ 濕蝕刻

     

     

     

    ■ CMP進(jìn)程

     

    手勢(shì)

    SF-3 規(guī)格

    *1 ： 初始參考樣品 AirGap 約 1000 μm 測(cè)量時(shí)的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差 （n = 20）
    *2 ： WD80 mm 探頭規(guī)格時(shí)的設(shè)計(jì)值

    設(shè)備配置

    映射

    ■300mm晶圓對(duì)應(yīng)映射系統(tǒng)

    • 對(duì)齊精細(xì)圖案，提供晶圓厚度和各種厚度信息
    • 安裝高精度 X-Y 定位臺(tái)（± 2μm 或更少），實(shí)現(xiàn)高精度定位
    • 除了晶圓形狀外，還可以處理
    • 可確認(rèn)測(cè)量點(diǎn)周邊的視野
    • 支持半導(dǎo)體的300mm晶圓
    • 支持 MEMS 和傳感器設(shè)備

     

    測(cè)量示例

    測(cè)量示例
    帶支撐晶圓的臨時(shí)粘合晶圓

    Φ300mm silicon 晶圓厚度測(cè)量

    產(chǎn)品留言
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