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    • 產(chǎn)品詳情

    • 產(chǎn)品名稱：太倉(cāng)有售日本ThreeBond三鍵膠粘劑3300系列TB3301W

    • 產(chǎn)品型號(hào)：日本ThreeBond三鍵膠粘劑導(dǎo)電樹脂3300系列TB3301W
    • 產(chǎn)品廠商：ThreeBond三鍵
    • 產(chǎn)品價(jià)格：0
    • 折扣價(jià)格：0
    • 產(chǎn)品文檔：
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    簡(jiǎn)單介紹：
    日本ThreeBond三鍵的產(chǎn)品現(xiàn)在被用于各種各樣的應(yīng)用。它們用于汽車和其他車輛、運(yùn)輸設(shè)備、公共建筑材料、建筑材料、電氣和電子設(shè)備以及高科技。ThreeBond產(chǎn)品已成為許多領(lǐng)域各種產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的必需品。雖然普通大眾在日常生活中可能看不到ThreeBond產(chǎn)品，但我們?cè)诠I(yè)密封膠和粘合劑方面已經(jīng)占據(jù)了**地位，目前我們?cè)谌毡荆泵篮椭忻乐蓿厦溃瑲W洲，亞洲和中國(guó)擁有生產(chǎn)和銷售系統(tǒng)。我們很自豪能成為客戶信賴的公司。 3300系列 TB3301W是一種非溶劑型導(dǎo)電單組分環(huán)氧樹脂，加熱后 固化。
    詳情介紹：


    塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品

    塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品

    塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品

    產(chǎn)品信息 - TB3301W

    TB3301W


    點(diǎn)擊展開

    TB3301W是一種非溶劑型導(dǎo)電單組分環(huán)氧樹脂，加熱后
    固化。

    產(chǎn)品信息

    產(chǎn)品編號(hào) 系列 產(chǎn)品類型 應(yīng)用 其他功能
    TB3301W 3300系列 膠粘劑
    • 導(dǎo)電膠
    • 電子粘接/密封

    特征


    可用于引腳粘接和表面粘接
    單組分環(huán)氧樹脂填充樹脂 樹脂
    在加熱
    下固化 觸變指數(shù) 3.3
    低釋氣型
    固定石英零件
    引腳粘接和表面粘接

    專門的

    • 顏色： 鋁/銀色
    • 拆卸：
    • 反應(yīng)類型：
    • 粘度： 37 Pa.s
    • 比重：
    • 皮膚隨時(shí)間推移：
    • 岸上**帶：
    • 伸長(zhǎng)率：
    • 抗拉強(qiáng)度：
    • 剪切強(qiáng)度：
    • 耐壓性：
    • 有效溫度范圍：
    • 固化狀態(tài)：
    • 體積電阻率： 1.6 x 10E-6 Ω.m
    • 介電擊穿強(qiáng)度：
    • 介電常數(shù) 1MHz：
    • 耗散因數(shù) 1MHz：
    • 導(dǎo)熱系數(shù)：
    • 夾具時(shí)間：
    • 松動(dòng)扭矩：
    • 主要扭矩：
    • 保持強(qiáng)度（鋼）：
    • *大螺紋尺寸或間隙：
    • *大間隙：
    • 固定空閑時(shí)間：
    • 粘性保持時(shí)間：
    • 搭接剪切強(qiáng)度鋼： 12 MPa
    • 剝離強(qiáng)度鋼：



    • 塔瑪薩崎電子（蘇州）日本代理
      產(chǎn)品編號(hào) 產(chǎn)品類型 特點(diǎn)和用途 更多信息
      TB3301 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，9H，體積電阻率5 x 10-6 Ω.m，非溶劑型

      TB3301F 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，4H，體積電阻率1~2×10-6 Ω.m，溶劑型

      TB3301W 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，4H，體積電阻率1.6 x 10-6 Ω.m，非溶劑型

      TB3302B 1k銀聚氨酯熱固化 120°C固化，5B，體積電阻率5~6×10-6 Ω.m

      TB3303G 近地天體 1K銀硅膠熱固化 180°C固化，<6B，體積電阻率2.5 x 10-6 Ω.m，溶劑型

      TB3303M 1K銀硅膠熱固化 180°C固化，<6B，體積電阻率1.9 x 10-6 Ω.m，溶劑型

      TB3315E 1k碳彈性體熱固化 80°C固化，體積電阻率4.3 x 10-2 Ω.m

      TB3373F 各向異性導(dǎo)電漿料 用于印刷電路板熱封連接器

      TB3380B 2k銀環(huán)氧樹脂 60°C或室溫固化，5H，體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m，無(wú)溶劑型


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