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產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：合肥供應ThreeBond三鍵膠粘劑3300系列TB3380B

  • 產(chǎn)品型號：日本ThreeBond三鍵膠粘劑導電樹脂3300系列TB3380B
  • 產(chǎn)品廠商：ThreeBond三鍵
  • 產(chǎn)品價格：0
  • 折扣價格：0
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
日本ThreeBond三鍵的產(chǎn)品現(xiàn)在被用于各種各樣的應用。它們用于汽車和其他車輛、運輸設備、公共建筑材料、建筑材料、電氣和電子設備以及高科技。ThreeBond產(chǎn)品已成為許多領域各種產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的必需品。雖然普通大眾在日常生活中可能看不到ThreeBond產(chǎn)品，但我們在工業(yè)密封膠和粘合劑方面已經(jīng)占據(jù)了**地位，目前我們在日本，北美和中美洲，南美，歐洲，亞洲和中國擁有生產(chǎn)和銷售系統(tǒng)。我們很自豪能成為客戶信賴的公司。 3300系列 TB3380B 專為粘接需要低釋氣的電氣和電子部件而開發(fā)。2k銀環(huán)氧樹脂 60°C或室溫固化，5H，體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m，無溶劑型
詳情介紹：


塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品

塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品

塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品

產(chǎn)品信息 - TB3380B

TB3380B


點擊展開

TB3380B 專為粘接需要低釋氣的電氣和電子部件而開發(fā)。
一種2組分環(huán)氧型導電粘合劑，可以在室溫下固化，盡管在高溫下固化會進一步減少釋氣量。

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品編號 系列 產(chǎn)品類型 應用 其他功能
TB3380B 3300系列 膠粘劑
  • 導電膠
  • 電子粘接/密封
  • 低釋氣

特征


雙組分環(huán)氧基樹脂和固化劑與銀粉
分離并混合，使其具有導電性。
與各種金屬材料的粘接強度好。
不含任何溶劑。因此，不會導致粘合劑的內(nèi)部部分
滯留溶劑。
排氣量很小或沒有。它可用于密封系統(tǒng)。
可低溫固化（60°C~80°C）。

專門的

  • 顏色： 灰色
  • 拆卸：
  • 反應類型：
  • 粘度： 23 Pa.s （混合）
  • 比重：3.7
  • 皮膚隨時間推移：60分鐘適用期
  • 岸上**帶：
  • 伸長率：
  • 抗拉強度：
  • 剪切強度：
  • 耐壓性：
  • 有效溫度范圍：
  • 固化狀態(tài)：
  • 體積電阻率： 1.5 x 10E-5 Ω.m
  • 介電擊穿強度：
  • 介電常數(shù) 1MHz：
  • 耗散因數(shù) 1MHz：
  • 導熱系數(shù)：
  • 夾具時間：
  • 松動扭矩：
  • 主要扭矩：
  • 保持強度（鋼）：
  • *大螺紋尺寸或間隙：
  • *大間隙：
  • 固定空閑時間：
  • 粘性保持時間：
  • 搭接剪切強度鋼：
  • 剝離強度鋼：
  • 凝固時間 金屬：
  • 凝固時間橡膠：
  • 實力：
  • 粘合劑：
  • 溶劑：
  • 基材：
  • 固化條件：
  • 玻璃化轉(zhuǎn)變點（°C）：
  • 鉛筆硬度：5H



  • 塔瑪薩崎電子（蘇州）日本代理
    產(chǎn)品編號 產(chǎn)品類型 特點和用途 更多信息
    TB3301 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，9H，體積電阻率5 x 10-6 Ω.m，非溶劑型

    TB3301F 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，4H，體積電阻率1~2×10-6 Ω.m，溶劑型

    TB3301W 1k銀環(huán)氧樹脂熱固化 120°C固化，4H，體積電阻率1.6 x 10-6 Ω.m，非溶劑型

    TB3302B 1k銀聚氨酯熱固化 120°C固化，5B，體積電阻率5~6×10-6 Ω.m

    TB3303G 近地天體 1K銀硅膠熱固化 180°C固化，<6B，體積電阻率2.5 x 10-6 Ω.m，溶劑型

    TB3303M 1K銀硅膠熱固化 180°C固化，<6B，體積電阻率1.9 x 10-6 Ω.m，溶劑型

    TB3315E 1k碳彈性體熱固化 80°C固化，體積電阻率4.3 x 10-2 Ω.m

    TB3373F 各向異性導電漿料 用于印刷電路板熱封連接器

    TB3380B 2k銀環(huán)氧樹脂 60°C或室溫固化，5H，體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m，無溶劑型


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