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  • 產品名稱:UENO上野精機株式會社RT型

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  • 產品廠商:UENO上野精機
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簡單介紹:
晶圓拾取型高速處理器,支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圓。 電氣測試和激光打標也是可能的。
詳情介紹:
特征
  • 無損交付(磚利技術)
  • 超緊湊型 WLCSP,支持裸片 (0.4×0.2mm)
  • 通過 6 面目視檢測進行微裂紋檢測(可選紅外檢測支持)
  • 雙面電極(正面和背面)模具的電氣測試和電氣測試的集成
  • 激光打標也是可能的
生產力 30,000UPH (周期時間 120ms)
準備 晶圓(6、8、12“,可選:深包帶
收據 卷帶 (4,8,12,16mmW)
涵蓋的產品
  • WLCSP
  • 熊死
  • 功率器件
  • 分立半導體
  • 福爾普
  • 電子元器件
目標商品尺寸 薄型產品,厚度低至 0.4 x 0.2 毫米和 t0.1 毫米或更小,*大 7 x 7 毫米
相關關鍵詞
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  • 室溫
  • 半導體
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  • 卷帶
  • 錄音
  • 測試處理程序
  • 測試 儀
  • TNR
  • 托夫
  • UPH
  • VCSEL
  • 視覺檢測機
  • W2膠帶
  • 晶片
  • 華夫餅包
  • WLCSP

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