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產品詳情

  • 產品名稱：OTSUKA大塚電子晶圓非破壞性測厚儀

  • 產品型號：SF-3
  • 產品廠商：OTSUKA大塚電子
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簡單介紹：
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司代理OTSUKA大塚電子SF-3晶圓非破壞性測厚儀SF-3以超高速實時和高精度測量晶圓和樹脂的非接觸研磨和拋光過程。
詳情介紹：

塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司代理OTSUKA大塚電子SF-3晶圓非破壞性測厚儀SF-3以超高速實時和高精度測量晶圓和樹脂的非接觸研磨和拋光過程。

OTSUKA大塚電子SF-3特征：


  • 非接觸式、非破壞性厚度測量
  • 反射光學元件（可從一側接觸進行測量）
  • 高速（*快5kHz）和實時評估
  • 高穩定性（重復精度0.01%以下）
  • 耐粗糙
  • 可在任何距離使用
  • 支持多層結構（*多 5 層）
  • 內置NG數據抑制功能
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司代理OTSUKA大塚電子SF-3 



它支持廣泛的薄膜厚度范圍，并實現高波長分辨率。
大冢電子的獨特技術被封裝在一個緊湊的機身中。

 

特點2：高速響應

由于它甚至可以以**的間距進行測量，即使是移動的測量對象，
它也是工廠生產線的理想選擇。


特點3：與各種表面條件的樣品兼容

通過約φ20μm的微小光斑，即使在各種表面條件下也可以
測量厚度。

 

特點4：兼容各種環境

由于可以從*遠200 mm的距離進行測量，因此可以根據目的和應用構建
測量環境。

 

測量項目
  • 厚度測量（5層）

 

用
  • 各種厚膜厚度

 



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