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  • 產品名稱：UENO上野精機外觀檢查裝置RS-evo

  • 產品型號：
  • 產品廠商：UENO上野精機
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簡單介紹：
WLCSP， 支持 12 英寸晶圓和用于裸片的 晶圓拾取高速處理器。 12，70 UPH（每小時 000，1 次）作為 7 英寸晶圓的 拾取搬運機。 它還支持6面目視檢查。
詳情介紹：
特征
  • 無損交付（磚利技術）
  • 超緊湊型 WLCSP，支持裸片 （0.4×0.2mm）
  • 通過 6 面目視檢測進行微裂紋檢測（可選紅外檢測支持）
  • 也可以進行電氣測試集成
生產力 70，000UPH（51ms循環時間）
準備 晶圓（6、8、12英寸），可選：解帶
收據 卷帶 （4，8，12，16mmW）
涵蓋的產品
  • WLCSP
  • 熊死
  • 功率器件
  • 分立半導體
  • 福爾普
  • 電子元器件
目標商品尺寸 薄型產品*小 0.4 x 0.2 毫米，t0.1 毫米或更小，*大 10 x 10 毫米
相關關鍵詞
  • 12寸
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  • 丁二苯乙烯
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  • 裂紋
  • 光熱發電
  • 深度學習
  • 錐度
  • 去膠帶
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  • 孔集成電路
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  • 半導體
  • 傳感器
  • 卷帶
  • 錐
  • 錄音
  • 測試處理程序
  • 測試 儀
  • TNR
  • 托夫
  • UPH
  • VCSEL
  • 視覺檢測機
  • W2膠帶
  • 晶片
  • WLCSP

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