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主要特長 利用本公司開創的高速圖像處理技術, 實現了Wafer與掩膜的高精度對位。 裝載機側和卸載機側*多可設置兩個籃具（選購項）。 備有冷卻機構，可進行基板臺與掩膜的溫度管理（選購項）。 搭載本公司開創的鏡面光學系統爆光燈房（LAMP HOUSE）。從而實現了照射面內的均勻性以及高照度。 搭載非接觸預對位系統（PREALIGNER）。從而實現了高精度進給且保證基板不受任何損傷。 搭載有自動掩膜更換機。并可支持掩膜存放庫。
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主要特長 采用獨自的平行調整機構,能夠高精度地設定掩膜與Wafer間的近接間隙。 利用獨自的高速圖像處理技術,實現高精度的對位。 利用圖像處理技術,使預對位可對應薄型基板或翹曲基板及水晶等易碎Wafer(選購項)。 利用獨自的接觸壓力精密控制機構,能夠使Wafer與掩膜高精度地接觸。 通過Wafer的背面真空吸著方式,實現高速度和高精度以及穩定的自動搬送
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產品信息實驗?研究用曝光裝置 簡練設計的手動式整面單次曝光裝置。 主要特長 對應玻璃、Wafer、膠片等基材的實驗研究用手動整面單次曝光機。也適合小批量生產。 可選擇接觸曝光(軟接觸、硬接觸)和近接曝光。 對應*大尺寸為500mm×500mm的基板。根據用途和基板尺寸,配置有*佳組合的光學系統。其中包括:超高壓水銀燈(500W?1kW?2kW?3.5kW)、各種光學鏡、特殊鏡頭、聚光鏡等
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產品信息實驗?研究用曝光裝置 簡練設計的手動式整面單次曝光裝置。 主要特長 對應玻璃、Wafer、膠片等基材的實驗研究用手動整面單次曝光機。也適合小批量生產。 可選擇接觸曝光(軟接觸、硬接觸)和近接曝光。 對應*大尺寸為500mm×500mm的基板。根據用途和基板尺寸,配置有*佳組合的光學系統。其中包括:超高壓水銀燈(500W?1kW?2kW?3.5kW)、各種光學鏡、特殊鏡頭、聚光鏡等。
